این چالش نوآوری به‌دنبال توسعه محصول با استفاده از دستگاه اسپارک پلاسما سینترینگ (SPS) است. روش اسپارک پلاسما سینترینگ یک روش تحت فشار است که براساس تخلیه الکتریکی پالس­های جریان در فاصله بین ذرات پودر و تولید اسپارک (جرقه) عمل می­کند. زمانی که اسپارک ناشی از تخلیه الکتریکی در محل اتصال یا فاصله بین ذرات پودر ایجاد می­شود، حرارت موضعی ایجاد شده در ستون تخلیه باعث افزایش آنی دما تا بیش از 1000 درجه سانتیگراد می­شود. این حرارت بالا باعث تبخیر ناخالصی­ها و همچنین تبخیر سطحی ذرات پودر در محدوده اسپارک می­شود. بلافاصله پس از این ناحیه تبخیر، یک ناحیه ذوب سطحی ایجاد می­گردد. این نواحی ذوب سطحی از طریق جریان الکترون­ها (در طی زمان وصل جریان) و ایجاد خلأ (در طی زمان قطع جریان) به سمت هم کشیده شده و ناحیه گلویی را تشکیل می­دهند. لازم به ذکر است که ذرات ریز ناخالصی و گازهای موجود بین ذرات پودر، به شروع تخلیه الکتریکی و تولید اسپارک در فضای خالی بین ذرات کمک می­کنند. این تکنولوژی کاربردهای زیادی در حوزه‌های مختلف مانند صنایع دفاع، خودروسازی، هوافضا، الکترونیک و اپتیک، بیومواد، انرژی دارد که نیاز به قطعات با چگالی بسیار بالا (نزدیک به چگالی تئوری) و یا قطعات بسیار مستحکم با تخلخل کنترل شده است.

طرح و ایده‌های پیشنهادی باید از نظر دسترسی به مواد اولیه، هزینه تولید، گستردگی کاربرد، مقیاس‌پذیری فرآیند نسبت به سایر محصولات تجاری موجود مزیت رقابتی داشته باشند. همچنین لازم به ذکر است که طرح‌هایی در این فراخوان پذیرفته می‌شوند که با استفاده از فناوری SPS قابل اجرا باشد.